高通公司是全球最大的無晶圓廠半導體公司，其芯片功耗達數十億器件。但是它預計在2017年到2021年間將有86億部智能手機出貨。
高通公司表示，Snapdragon 845 處理器已經有三年的歷史，開發團隊在內核創造，虛擬現實，人工智能，無線和功耗等六大核心功能方面獲得了很高的評價。它的設計非常安全，可以執行實時語言翻譯和高速無線等任務，而不會對電池壽命造成不利影響。
高通半導體部門(Qualcomm Semicon)高級副總裁Alex Katouzian表示：“它將使訪問網絡上的應用程序的速度與手機內存一樣快。 “這是移動平台能力的終極。”
高通保留了一些Snapdragon 845的細節，但是三星代工的總裁ES Jung博士宣布，芯片製造商的長期硬件合作夥伴 - 三星將生產基於10nm LPE工藝的首批工程樣品。
小米CEO雷軍，也參加了此會議，並在台上表示，該公司未來的主打設備將使用 Snapdragon 845 處理器。
同時，高通專注於千兆LTE。它正在與T-Mobile和AT＆T等運營商合作，在新的地區部署高速LTE，並協助安裝毫米波技術，從而降低未來的推出成本。
高通QCT部門執行副總裁Cristiano Amon表示：「智能手機是我們數字生活的保管者。移動技術改變了我們周圍的一切。我們的目標是互相連接我們周圍的一切 - 推動智能手機平台改變我們作為一個社會所做的事情。」
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