2017/12/23

台積電將於2018年從三星手中搶奪高通訂單


亞洲兩大芯片製造商在先進技術方面並駕齊驅

    根據業內人士的說法,台灣積體電路公司(TSMC)明年將從其最大的競爭對手三星電子(Samsung Electronics)手中奪取一些高通調製解調器芯片和核心處理器訂單。
    台積電明顯的高通訂單贏得了台灣公司將在2018年獲得超過三星的優勢,因為半導體業務競爭加劇,以提高芯片的計算能力,使他們能夠處理複雜的任務,如人工智能和自動駕駛。

    高通公司正在與台積電在2018年上半年推出調製解調器芯片,台積電將在明年年底之前製造該移動巨人即將推出的旗艦Snapdragon處理器,即Snapdragon 855,”據熟悉的芯片業高管與此事有關。
    移動設備需要調製解調器芯片來撥打電話並連接到互聯網,而核心處理器用於在各種電子設備中進行計算任務。
    高通公司的核心處理器受到Android手機製造商的歡迎,而蘋果公司則自行設計了由台積電製造的iPhone。
    高通公司的調製解調器芯片之一和新款Snapdragon處理器將採用台積電最新的7納米技術,這家台灣公司也將在2018年使核心處理器進入新的iPhone,兩人表示。
    自2016年以來,台積電一直是iPhone核心處理器的唯一供應商。
    高通的旗艦Snapdragon 835和Snapdragon 845處理器是由三星使用10納米技術製造的。 Snapdragon 835處理器已經被包括三星,OPPO,索尼和小米在內的眾多智能手機廠商所採用,而小米將成為本月早些時候推出的第一款使用Snapdragon 845芯片的芯片。
    同時,用於iPhone 8系列的蘋果A11仿生處理器和iPhone X以及用於Mate 10的華為最先進的芯片麒麟970均採用台積電10nm技術生產。
    納米是指芯片上晶體管的大小。尺寸越小,開發越具有挑戰性和代價。晶體管越小,越能適應相同尺寸的單個芯片,並且芯片變得越強大。

• 資料來源:Asian Review


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